成果信息
該材料的撓性覆銅板是印刷電路板的基板,,而印刷電路板行業(yè)是電子工業(yè)的重要基礎(chǔ);目前二層撓性覆銅板在撓性覆銅板行業(yè)中的比重為15~20%,,且隨著對(duì)超薄,、高性能電子產(chǎn)品需求的不斷增加,比重在不斷提高,。二層撓性覆銅板在中國(guó)需求量巨大但主要依賴于進(jìn)口或臺(tái)虹,,廣益等一些外資公司。因此,,二層撓性覆銅板在我國(guó)市場(chǎng)潛力巨大,。)
背景介紹
印刷電路板工業(yè)是電子產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ),,其規(guī)模和水平影響制約著我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,涂布法二層聚酰亞胺覆銅板是印刷電路板基板的發(fā)展方向,,具有耐熱性高,、超薄、尺寸穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn),,適用于高密度布線的撓性線路板(FPC)如剛撓結(jié)合板,、COF等;但目前的核心技術(shù)――用于二層撓性覆銅板的聚酰亞胺材料的制備掌握于國(guó)外公司和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū),。)
應(yīng)用前景
該材料目前已大量應(yīng)用于絕緣材料與結(jié)構(gòu)材料等領(lǐng)域,,市場(chǎng)應(yīng)用前景較為廣闊。)