成果信息
該項目自主研發(fā)的熱固性苯并噁嗪樹脂可耐高溫,,能夠在高溫條件下長期使用,。與通用的環(huán)氧樹脂,、酚醛樹脂、氰酸酯,、增韌雙馬來酰亞胺樹脂(BMI)的性能對比如下表一所示,。從表中可以看出,通過分子設(shè)計,、自主研發(fā)的熱固性苯并噁嗪樹脂具有固化過程無小分子物釋放,、材料制品具有低孔隙率、低收縮性,、低吸水性,、高殘?zhí)柯剩瑑?yōu)越的機械強度和耐高溫性能,,以及較好的電氣性能,,基本性能優(yōu)于目前通用樹脂;且項目采用所研發(fā)的熱固性苯并噁嗪樹脂應(yīng)用于摩擦材料領(lǐng)域,,解決了普通摩擦材料因基體樹脂耐溫性差導(dǎo)致材料表面炭化而產(chǎn)生的摩擦噪音,,以及高溫下樹脂易分解而導(dǎo)致磨損過大等問題。)
背景介紹
在熱固性樹脂中使用苯并噁嗪化合物具有多個優(yōu)點,,包括其相對長的貯藏期限,、分子設(shè)計靈活性、低成本,、高玻璃轉(zhuǎn)化溫度,、高模量、相對低的粘度,、阻燃性,、低吸濕性和極低收縮率,。另外,由于其聚合是通過開環(huán)機制實現(xiàn)的,,因此可避免生成麻煩的縮合副產(chǎn)物,。然而,盡管苯并噁嗪相對于其它熱固性基質(zhì)具有多個優(yōu)點,,但其主要缺點在于其一般極脆,,且無市售純苯并噁嗪基質(zhì)適用于高性能復(fù)合物中。通常,,苯并噁嗪與常用熱塑性增韌劑具有極差相容性,,且這種不相容性導(dǎo)致在混合期間難以將熱塑性材料溶于基礎(chǔ)樹脂中,或在固化期間導(dǎo)致熱塑性材料的總體相分離,。苯并噁嗪系統(tǒng)的增韌已限制于使用橡膠,、改質(zhì)苯并噁嗪單體和低性能熱塑性材料,但這些材料也會降低苯并噁嗪的有益性質(zhì),,最顯著的是模量和高玻璃轉(zhuǎn)化溫度,。)
應(yīng)用前景
本項目主要適于應(yīng)用在電路覆銅板、層壓板,、高耐溫宇航材料,、摩擦材料、樹脂傳遞模塑(RTM)等領(lǐng)域,,因此,,市場應(yīng)用前景十分廣闊。)