成果信息
一種新型的碳基納米復合材料,，在高效散熱方面有著重要應用前景,。該材料采用化學氣相沉積法,，以Fe，Co,，Ni等為催化劑,、以CH4、C2H2等為碳源,、以H2為還原氣體,，可在不同基片上實現碳納米材料及其復合結構的宏量化可控生長。該材料作為一種新型微納尺度的熱界面材料,，兼容了碳納米管及其陣列的一維高效導熱和石墨烯二維高效導熱特點,，除了具有非常優(yōu)越的導熱性能,，同時還具有高柔韌性、散熱方向可控等優(yōu)點,。能夠滿足小尺度,、微應力、高效能散熱的需求,。)
背景介紹
隨著特征尺寸的不斷縮小和性能的不斷提高,，微電子芯片越來越高的功率密度使得微電子封裝的熱管理面臨嚴峻挑戰(zhàn)。相對于熱沉和襯底,，具有較低熱導率的熱界面材料成為制約芯片散熱的瓶頸，也使高性能的熱界面材料研究成為微電子封裝領域的一個熱點,。另外,，由于化合物半導體，柔性和有機半導體技術的發(fā)展,，對能夠在較低工藝溫度下使用的高性能熱界面材料的需求尤為迫切,。)
應用前景
該材料在高功率微波、電子器件,、巨型機等體系的熱管理方面獲得廣泛應用,，具有良好的應用前景。)
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