成果信息
技術特點及水平：基于特種加工領域先進放電切割技術，在以下三個方面實現(xiàn)了突破,，具有高精度,、大尺寸、低成本等特點,。具體包括：（1）大尺寸半導體晶體放電切割技術,；（2）大尺寸晶體定晶向放電切割技術；（3）大尺寸硅基復合材料放電切割技術,。 切割加工主要技術特點有：A. 超大尺寸切割：可實現(xiàn)600mm切割,，研發(fā)專用機床則可實現(xiàn)米級加工；B. 切縫損耗低：可以實現(xiàn)0.12mm切縫的穩(wěn)定加工,；C. 切割效率：最高大于100 mm2/min穩(wěn)定加工,；D. 切割精度：尺寸精度控制在5-10μm；E. 損傷層厚度：大約為15μm,。 定晶向切割加工主要技術特點有：掌握了大尺寸晶體定晶向切割技術,，可以實現(xiàn)0.3分的定晶向精度，超出日韓等國最高3分精度一個數(shù)量級,，該技術已經應用于中國先進研究堆中子散射工程中的單色器用硅單晶條研制,，得到了“中國先進研究堆關鍵技術”國家973項目首席科學家陳東風研究員的高度評價，擺脫了國外技術封鎖,。 復合材料切割加工特點：開展了鋁基復合材料如鋁硅,、鋁基碳化硅等的切割研究，同樣的鋁硅材料切割速度較固結砂線切割效率提高5倍以上,，切割成本僅為十分之一左右,。碳纖維復合材料等難加工材料都可以使用該技術進行高效切割加工,。)
背景介紹
半導體材料由于脆性高，斷裂韌性低,，采用傳統(tǒng)方法加工比較困難,。放電加工技術不依靠機械能，而是利用電能去除材料,，因此可以加工任何硬度,、強度、韌性,、脆性的材料,，但傳統(tǒng)放電加工技術要求材料應具有良好的導電性，而半導體電阻率要比金屬材料高出3～4個數(shù)量級,，且其電特性十分特殊,，電阻率高的半導體的放電加工具有一定的困難。)
應用前景
該技術主要面向涉及半導體晶體材料那加工領域,，如光伏產業(yè),、芯片、光源,、核物理,、生物等領域的關鍵晶體材料切割加工。例如本技術已經引起的光伏行業(yè)的重點關注,，多家上市公司已經成為該技術推廣合作伙伴,，在未來準單晶籽晶的低成本高效加工中具有極大的發(fā)展?jié)摿Α４送?，高定晶向切割特色使其成為我國中子衍射,、光源、核能等國家重大工程中透波窗口材料加工的核心技術,，具有廣闊的發(fā)展前景,。)
主辦單位： 郴州市科學技術局
技術支持： 長沙諾為信息技術有限公司
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