成果信息
本項目采用透明性高,、耐熱性好、低吸濕性的有機硅作為原料,，通過分子結(jié)構(gòu)設(shè)計，獲得一種無色透明雙組分有機硅封裝材料,，具有以下特點： 1. 優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性—在操作及性能上有更高的可靠,； 2. 濕氣攝取量低； 3. 可調(diào)節(jié)模量—根據(jù)需要靈活設(shè)計,； 4. 光學(xué)性能優(yōu)異,； 5. 加成固化—無副產(chǎn)物且固化收縮小,； 6. 無溶劑—無危害性揮發(fā)物,。 主要指標(biāo)： 折光指數(shù)：1.41-1.42 透光率： ≥ 90% 硬度： ≥ 65A 耐熱性：260℃不變色 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度：-100-50℃)
背景介紹
LED燈高效節(jié)能的特點被越來越多的人喜愛，隨著大功率LED器件制造技術(shù)的不斷改進,，LED燈的發(fā)光效率,、亮度和功率都有了很大的提升。但是,，在制造大功率LED器件的過程中,，還會面對諸如散熱技術(shù)這類的問題。因此,，對LED器件的封裝材料要求也就會更高,。使用高折射率,、高耐紫化能力和耐熱老化能力、低應(yīng)力的封裝材料可以顯著提高LED燈的光輸出功率和延長它的使用壽命,。專家曾預(yù)測,到2010年,，如果全國有三分之一以上的白熾燈換成LED照明技術(shù)，那么,，一年可節(jié)約照明用電量1000億度電,，節(jié)省0.5億噸原煤，減少約667萬噸廢氣及塵渣排放量,。如傳統(tǒng)照明全部用LED照明取代,，一年可節(jié)約照明用電3000億度，相當(dāng)于四座三峽大壩的年發(fā)電量,。所以散熱瓶頸的解決對于推動大功率白光LED廣泛應(yīng)用于通用照明領(lǐng)域,，緩解當(dāng)前能源緊缺，推動社會的可持續(xù)發(fā)展具有重要意義,。)
應(yīng)用前景
該產(chǎn)品可滿足SMD-LED,、High-Power LED和Multichip-Array-LED的封裝，其封裝產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于背光,、汽車,、景觀、農(nóng)業(yè),、醫(yī)療,、航空航天、智能通信,、功能照明等領(lǐng)域,。常州企業(yè)將此產(chǎn)品應(yīng)用于SMD-LED的封裝，制作背光源,，經(jīng)長期老化試驗之后,，證實具有較好的可靠性，因此,，該產(chǎn)品具有廣闊的應(yīng)用前景,。)
主辦單位： 郴州市科學(xué)技術(shù)局
技術(shù)支持： 長沙諾為信息技術(shù)有限公司
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