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成果信息

封裝技術(shù)一直制約著我國超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)過,，特別是高導(dǎo)熱耐油灌封膠的制備技術(shù)。本技術(shù)解決了現(xiàn)有技術(shù)的不足,，產(chǎn)品可以替代進(jìn)口材料,，應(yīng)用前景廣闊。根據(jù)超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)要求,，本技術(shù)制備的材料在常溫下可以流動(dòng),，能夠灌封，固化后具有良好的導(dǎo)熱性能,。技術(shù)指標(biāo)：目前國內(nèi)市場(chǎng)上售有的導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱率一般在0.6~1.6W·M/K之間,，導(dǎo)熱率較低。本技術(shù)所制備的高導(dǎo)熱灌封膠所能達(dá)到的性能指標(biāo)：固化前粘度：300~500Pa·s,；導(dǎo)熱率：≥2.0W/m·K,；耐油性能：≤30%（航空煤油浸泡七天的體積膨脹率）；體積電阻率：≥1010Ω·cm,；使用溫度：-60~200℃,。)

背景介紹

隨著電子線路集成技術(shù)的運(yùn)用和發(fā)展，器件熱量散發(fā)越來越困難,，電子器件的散熱顯得尤為重要,，導(dǎo)熱材料更成為電子器件運(yùn)用的必不可少的一種輔助材料。導(dǎo)熱絕緣灌封材料是一種以液體有機(jī)物聚合物為基體材料,，導(dǎo)熱絕緣材料為填充料的復(fù)合材料,。目前國內(nèi)在此領(lǐng)域的研究一直處于落后水平，相對(duì)國外高性能的導(dǎo)熱絕緣灌封材料,，我國的導(dǎo)熱絕緣灌封料一直存在流動(dòng)性差,、導(dǎo)熱率低等缺點(diǎn)。)

應(yīng)用前景

導(dǎo)熱材料廣泛運(yùn)用于電子產(chǎn)品中,，導(dǎo)熱材料的運(yùn)用可以有效的使電路產(chǎn)出的熱量得以擴(kuò)散,，阻止線路熱量集中，降低電路溫度,，從而延長電子器件的使用壽命,，因此，具有廣闊的應(yīng)用前景,。)