成果信息
致力于研發(fā)發(fā)射光譜涵蓋范圍廣,、發(fā)光波長可調(diào)、轉(zhuǎn)換效率高,、溫度特性優(yōu)異,、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的LED三基色熒光粉及封裝材料，用以制備暖白色,、高顯色性新型LED光源,。新型LED紅黃藍(lán)三基色熒光粉具有發(fā)光效率更高；通過紅黃藍(lán)三基色可以調(diào)整出任何顏色的光,；在潮濕,，酸堿環(huán)境中更加穩(wěn)定；高溫工作時,，發(fā)光效率衰減小的特點,。新型封裝是非接觸式封裝，這樣大大降低了熒光粉的工作溫度,，從而提高了效率,。我們現(xiàn)在用玻璃和熒光粉混合的混合物,，玻璃熔融后與基質(zhì)玻璃融為一體,，這樣就減少了硅膠的老化和發(fā)黃所帶來的不利影響， 從而提高了燈具的工作壽命，和發(fā)光強度,。另外我們這種封裝工藝發(fā)出的光均勻性比傳統(tǒng)封裝工藝高出很多,。)
背景介紹
傳統(tǒng)的LED燈用發(fā)藍(lán)光的GaN芯片和熒光粉組成，藍(lán)光芯片發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)熒光粉發(fā)黃光,，黃光和剩余的藍(lán)光結(jié)合成白光,。傳統(tǒng)的LED燈只能發(fā)白光和黃光。新型的LED三基色熒光粉,，用紅粉（一般用硅酸鹽 或是硫化物）和綠粉（一般用鋁酸鹽材料）代替黃粉,，組成光色可調(diào)的LED燈具。傳統(tǒng)封裝一般用環(huán)氧樹脂和熒光粉混合粘附在芯片上,，環(huán)氧樹脂在工作一段時間后會出現(xiàn)發(fā)黃,，從而影響發(fā)光效率，并且環(huán)氧樹脂在高溫工作時很容易老化,。芯片的工作溫度一般在80-150℃之間,，傳統(tǒng)的封裝工藝由于是接觸式封裝，熒光粉的工作溫度與芯片溫度幾乎相同,。熒光粉在高溫下工作時,，光效會嚴(yán)重下降。)
應(yīng)用前景
該技術(shù)可以簡化LED封裝工藝,，避免傳統(tǒng)LED封裝工藝的固有缺點,，如硅膠或樹脂老化造成的LED光效下降及熒光粉的光衰等，具有廣闊的市場前景,。)
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