成果信息
本項目采用直接液體浸沒的沸騰換熱方式,,開發(fā)了高效沸騰換熱微結(jié)構(gòu)面,,可極大幅度提高散熱性能,,在電子器件溫度低于其正常操作上限溫度85oC的條件下,,散熱熱流密度可達150W/cm2以上,。沸騰強化換熱技術(shù)往往在微重力條件下由于氣泡難以脫離導致性能惡化而無法應用。近期在微重力條件的實驗表明該技術(shù)即使在微重力條件下,,依然能充分利用熱毛細現(xiàn)象進行強化換熱,,顯著提高換熱性能。因此,,該技術(shù)可應用于地面和空間的電子器件高效散熱,,該項目處于國內(nèi)領先水平。)
背景介紹
隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,,電子器件的熱流密度越來越高,,散熱已成為其技術(shù)發(fā)展的主要障礙之一。)
應用前景
該技術(shù)可解決具有其它強化換熱技術(shù)無可替代的優(yōu)勢,,在極端條件如熱流密度很高,、重力效應消失等場合具有明顯的散熱效果,因而產(chǎn)生明顯的經(jīng)濟效益,,具有良好的市場前景,。)