成果信息
垂直結(jié)構(gòu)GaN基LED是目前半導體照明芯片的研究熱點和未來可能應用于通用照明的主流芯片結(jié)構(gòu),。與傳統(tǒng)正裝,、倒裝結(jié)構(gòu)比較,，垂直結(jié)構(gòu)通過熱壓鍵合,、激光剝離（LLO）等工藝,，將GaN外延結(jié)構(gòu)從藍寶石轉(zhuǎn)移到Cu,、Si等具有良好電,、熱傳導特性的襯底材料上,，器件電極上下垂直分布，從而徹底解決了正裝、倒裝結(jié)構(gòu)GaN基LED器件中因為電極平面分布,、電流側(cè)向注入導致的諸如散熱,，電流分布不均勻、可靠性等一系列問題,。因此,，垂直結(jié)構(gòu)也被稱為是繼正裝、倒裝之后的第三代GaN基LED器件結(jié)構(gòu),，很有可能取代現(xiàn)有的器件結(jié)構(gòu)而成為GaN基LED技術(shù)主流,。)
背景介紹
隨著LED在照明領(lǐng)域的逐步應用，市場對白光LED光效的要求越來越高,，同時價格也成為LED能否迅速得到推廣的關(guān)鍵因素,，市場急需要高性價比的LED產(chǎn)品。GaN基垂直結(jié)構(gòu)LED具有良好的散熱能力,，能夠承受大電流注入,，這樣一個垂直結(jié)構(gòu)LED芯片可以相當于幾個正裝結(jié)構(gòu)芯片，折合成本只有正裝結(jié)構(gòu)的幾分之一,。因此,，GaN基垂直結(jié)構(gòu)LED是市場所向，是半導體照明發(fā)展的必然趨勢,。)
應用前景
隨著技術(shù)的不段進步,，近幾年最受人們關(guān)注的是固態(tài)通用照明領(lǐng)域的高亮度大功率LED應用，然而這種應用卻受到藍寶石異質(zhì)襯底所帶來的一系列技術(shù)問題的限制,。除去了藍寶石襯底的垂直結(jié)構(gòu)LED芯片具有優(yōu)良的光電熱方面的性能,，能滿足固態(tài)通用照明對其性能的要求，采用垂直結(jié)構(gòu)LED方案是固態(tài)通用照明技術(shù)發(fā)展的必然趨勢,。)
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