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液體金屬微型芯片散熱器


行業(yè)類別:計算機及網絡產品
所處階段:規(guī)?;a階段
持有單位:中國科學院理化技術研究所
轉讓方式:技術轉讓,技術許可,
轉讓價格:面議

成果信息

中科院理化所通過引入概念嶄新的冷卻工質,,采用液體金屬作為冷卻流體,并結合肋片散熱和對流冷卻散熱兩種方式,,以達到高效冷卻的效果,。根據以上機理,,理化所將液體金屬引入計算機散熱領域是一種原創(chuàng)性的核心技術,它提供的芯片散熱器,,其液體金屬與以往采用的有機溶液存在實質性區(qū)別,,最大限度地解決了高熱流密度的散熱難題,具有顯著而快速的熱量輸運能力,,能夠大幅度減少散熱器尺寸,,使之成為今后在散熱器領域的一個重要產業(yè)化方向。)

背景介紹

液體金屬引入計算機散熱領域是一種原創(chuàng)性的核心技術,,它提供的芯片散熱器,,其液體金屬與以往采用的有機溶液存在實質性區(qū)別,最大限度地解決了高熱流密度的散熱難題,,具有顯著而快速的熱量輸運能力,。由于采用了液體金屬,散熱器可作得很小,,這種散熱器件將有可能成為今后的一個重要發(fā)展方向,。由于這種技術的重要實用價值,美國IBM公司巳專門成立公司來推廣該技術,。理化所早于IBM公司申請了該項專利,,擁有自主的知識產權,國外很難再將液態(tài)金屬制成的芯片散熱器銷售到中國,。)

應用前景

該項技術可同時用于筆記本電腦,、臺式電腦或其他高功率發(fā)熱電子元器件的散熱器。特別是理化所先于美國IBM公司在該技術領域申請了專利保護,,使國內巨大的市場得到了充分的保證,,并還可進軍美國等先進國家的計算機市場。 根據本技術制造成本適中的特點,,具有一定資金實力的計算機或散熱器生產商依托現(xiàn)有生產條件,,便可實現(xiàn)該技術的市場推廣,隨著芯片元件的集成度繼續(xù)攀高,,發(fā)熱量會達到更高水平,,該項目成果在未來將擁有更加廣闊的市場空間。)

主辦單位: 郴州市科學技術局  

技術支持: 長沙諾為信息技術有限公司

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