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成果信息

為滿足高技術(shù)雷達(dá)對(duì)T/R組件封裝材料的高性能要求及質(zhì)量一致性要求,，開發(fā)了硅鋁電子封裝材料的粉末冶金工程化制備技術(shù),，解決了殼體高氣密激光焊接封裝,、精密加工成型與表面電鍍金屬化、硅鋁復(fù)合材料超聲波無損檢測(cè)評(píng)價(jià)等技術(shù)難點(diǎn),，形成了一系列具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的硅鋁復(fù)合材料制備與應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù),，成功研制了高強(qiáng)度、高氣密,、高質(zhì)量一致性的硅鋁復(fù)合材料,，并通過了產(chǎn)品全流程應(yīng)用驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了批量裝機(jī)使用,。)

背景介紹

待添加)

應(yīng)用前景

該技術(shù)和材料的應(yīng)用顯著提高了T/R組件規(guī)模應(yīng)用的可靠性,，將對(duì)我國高技術(shù)雷達(dá)的全面研發(fā)和使用起到積極推動(dòng)作用。粉末冶金鋁基復(fù)合材料應(yīng)用于高氣密封裝外殼材料在國內(nèi)屬于首創(chuàng),，具有較大的技術(shù)革新意義,。)