成果信息
本項(xiàng)目將研究包括深度學(xué)習(xí)算法在內(nèi)的一體化智能技術(shù),瞄準(zhǔn)5G終端+智能檢測(cè)云兩大關(guān)鍵技術(shù),實(shí)現(xiàn)面向新一代半導(dǎo)體材料的高性能檢測(cè)軟件及周邊產(chǎn)品,,幫助半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商解決高精度檢測(cè)難題。)
背景介紹
半導(dǎo)體材料因?yàn)槠浔砻娌馁|(zhì)特殊、精度要求高、人工檢測(cè)難度大,,行業(yè)亟需新的智能化檢測(cè)方法。)
應(yīng)用前景
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