成果信息
本發(fā)明屬于金屬基板技術(shù)領(lǐng)域,,具體是一種熱電分離填平電鍍的金屬基板,,包括金屬基板,,所述金屬基板的兩側(cè)均設(shè)有絕緣層,所述金屬基板和絕緣層內(nèi)部均勻陣列設(shè)有多組通孔,,所述絕緣層內(nèi)設(shè)有滑槽,,所述滑槽與通孔相連通,所述滑槽內(nèi)壁設(shè)有連接彈簧,,所述連接彈簧的另一端設(shè)有滑板,,所述滑板的內(nèi)部開設(shè)有散熱槽,所述散熱槽的底部設(shè)有散熱軟管,,所述散熱軟管的另一端與遠(yuǎn)離滑槽的絕緣層內(nèi)壁固定連接;靠近所述滑槽一側(cè)的絕緣層內(nèi)部設(shè)有散熱槽,,該金屬基板不僅可以適應(yīng)不同高度的LED燈,使得LED燈不僅可實(shí)現(xiàn)熱電分離,,保證 LED燈的工作環(huán)境均滿足要求,,同時(shí)還可以根據(jù)不同型號(hào)的LED燈改變金屬基板的散熱效率,,有效地提高了適應(yīng)性和散熱效率。)
背景介紹
本發(fā)明屬于金屬基板技術(shù)領(lǐng)域)
應(yīng)用前景
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