成果信息
本發(fā)明提供電子陶瓷材料表面濕研磨設(shè)備及其研磨方法,,涉及電子陶瓷材料加工領(lǐng)域,,包括水桶,所述水筒內(nèi)設(shè)置有支撐機(jī)構(gòu),,所述支撐機(jī)構(gòu)頂端設(shè)置有研磨機(jī)構(gòu),,位于所述支撐機(jī)構(gòu)與研磨機(jī)構(gòu)之間設(shè)置有送料機(jī)構(gòu),,所述送料機(jī)構(gòu)貫穿水桶并與水桶滑動(dòng)連接,所述研磨機(jī)構(gòu)包括與水桶頂端滑動(dòng)連接的研磨軸,,所述研磨軸與水桶頂端固定連接的第一氣缸滑動(dòng)連接,,所述氣缸頂端固定連接有電機(jī),所述電機(jī)的輸出軸與研磨軸徑向固定連接,,本發(fā)明中,,研磨中采用雙向支撐研磨的方式,,避免研磨過程中由于研磨機(jī)構(gòu)對電子陶瓷材料施加局部壓力過大導(dǎo)致電子陶瓷材料損壞,,同時(shí)能夠以電子陶瓷材料所能夠承受的最大壓力進(jìn)行研磨,提高研磨效率,。)
背景介紹
本發(fā)明提供電子陶瓷材料表面濕研磨設(shè)備及其研磨方法)
應(yīng)用前景
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