成果信息
本實用新型公開了一種用于芯片加工的涂膠裝置,包括自動涂膠機本體,,所述自動涂膠機本體的施膠槍固定座前端固定連接有L形連接塊,所述L形連接塊的下端固定連接有連接柱,,所述連接柱的外部轉動連接有調節(jié)箱,,所述連接柱的外部固定連接有延伸至調節(jié)箱內腔的第一齒輪,所述調節(jié)箱的內腔底部固定連接有位于連接柱右側的第一伺服電機,,所述第一伺服電機的輸出端固定連接有與第一齒輪嚙合的第二齒輪。該用于芯片加工的涂膠裝置,,具備快速烘干膠水等優(yōu)點,,解決了現有的用于芯片加工的自動涂膠機在涂膠完成后,需要等待膠水表面固化定型,,防止取出產品的過程中膠水流動影響產品質量,,影響了加工效率的問題。)
背景介紹
本實用新型公開了一種用于芯片加工的涂膠裝置)
應用前景
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