成果信息
一種臺式計算機主板用散熱基材,，屬于計算機領(lǐng)域,，包括一多孔陶瓷基板、粘附在多孔陶瓷基板上下表面的環(huán)氫樹脂層以及粘附在一側(cè)環(huán)氧樹騰層表面的金屬層,，所述多子陶瓷基板中分布有若干豎向通孔和斜向通孔,，其中，豎向通孔貫通多孔陶瓷基板的上下表面,，斜向通孔為盲孔,，且從多孔陶瓷基板的邊緣向多孔陶瓷基板的內(nèi)部傾斜向上延伸，所述豎向通孔與斜向通孔相連通,，從而在多孔陶瓷基板內(nèi)形成網(wǎng)狀散熱通道,。本發(fā)明的散熱基材是以多孔陶瓷基板作為基底，然后在其上設(shè)置環(huán)氧樹脂層和金屬層,，由于多孔陶瓷基板內(nèi)密布有網(wǎng)狀散熱通道,，從而大幅度增強了基材的散熱性能,。)
背景介紹
一種臺式計算機主板用散熱基材)
應(yīng)用前景
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