成果信息
"本發(fā)明公開了一種打膠集成電路再利用的方法,，包括步驟:A,、將打膠集成電路進行固定,，將加熱組件置于打膠集成電路上的殘膠處加熱,，以去除殘膠,，獲得集成電路殘片;B,、將集成電路殘片蓋合于植錫夾具中;C,、利用錫膏對位于植錫夾具中的集成電路殘片進行植錫,，獲得植錫集成電路;D、將植錫集成電路置干加熱臺上進行加熱,，植錫集成電路上的錫膏點受熱凝固,，所述打膠集成電路得以再利用。根據(jù)本發(fā)明的打膠集成電路再利用的方法,，可使打膠集成電路得以再利用,，無需作報廢處理，大幅度地減少了打膠集成電路的浪費,。本發(fā)明還公開了上述打膠集成電路再利用所需的植錫夾具,，該植錫夾具保證了集成電路殘片良好的植錫效果，以確保打膠集成電路能夠再利用,。" )
背景介紹
本發(fā)明公開了一種打膠集成電路再利用的方法)
應用前景
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